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跟着料到能力需求的不停增长，温度，尤其是板载内存的温度必须保捏在一定界限内，而这项商讨建议了一种独到的贬责决议。下一代干事器内存可能弃取调动材料层，取代传统碳化硅并在极点温度下使命。

笔据《当然电子学》（Nature Electronics）上发表的商讨，基于铁电氮化铝钪（AlScN）的闪存盘可能会成为商场的下一代尺度，这不仅是因为它的名字听起来很十分，还因为这种材料在温度下的可捏续性。宾夕法尼亚大学的商讨东谈主员 Deep Jariwala 和 Roy Olsson 展示了一种存储器原型，即使在 600 摄氏度的高温下仍能平方使命，传奇是刻下商场上替代品的两倍。

当今，更大的问题是，为什么最初需要这种内存贬责决议。谜底很浅薄。巨型料到系统集成了无数组件，会产生矍铄的热能，这些热能领悟过板载冷却贬责决议、液体或空气覆没。关系词，由于内存确立的不踏实性，超出界限的温度会导致数据丢成仇性能下跌，这关于大型系统来说是难以承受的。因此，即使在高温条款下，板载内存也必须捏续出手。

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Jariwala 说，皇冠打水他们的贬责决议针对的是大限制东谈主工智能系统，因为这些系统致使不错在更恶劣的条款下出手。据报谈，除了温度上风外，基于 AlScN 的内存确立在弥补中央处理器和内存之间数据传输舍弃低下的问题上也比传统居品更具上风。

固然碳化硅本领很有但愿，但它的处理能力远不足硅处理器，因此无法在高温或任何恶劣的环境中进行高等处理和重数据料到，如东谈主工智能。 咱们内存确立的踏实性不错让内存和处理更精细地勾搭在沿路，从而擢升料到的速率、复杂性和舍弃。咱们称之为\"内存增强料到\"，并正与其他团队互助，为新环境下的东谈主工智能奠定基础。 - 宾夕法尼亚大学 Deep Jariwala

这项商讨如实标明，当年的内存尺度可能会马上发展，所使用的中枢材料层也会发生根人性的变化，在这种情况下，AlScN 似乎是个不二之选，但现鄙人论断还为前卫早。

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